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　　专利摘要显示，本公开提供了一种封装结构及其制备方法，封装结构包括堆叠的：重组结构、第一重布线层和至少一个堆叠芯片组，至少一个堆叠芯片组与第一重布线层电连接；重组结构包括第一芯片和多个导电柱，堆叠芯片组的底表面与第一芯片的底表面位于不同平面；第一重布线层与多个导电柱电连接；封装结构还包括散热结构，散热结构与堆叠芯片组和/或第一芯片相邻。

　　天眼查资料显示，芯盟科技有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币，实缴资本12733.519万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可6个。